产品简介:
主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域,如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶,RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等,从液态到固态、液态与液态、膏态与膏态物质的搅拌, 以及去除材料中的气泡现象。
1、无螺旋桨,非接触式搅拌。
2、高安全性。
3、*特的离心除泡(脱泡)方式。
4、对设备及搅拌材料进行控温。
5、多样化编程,参数灵活设置,自如应对各种材料及搅拌材料进行控温。
6、产品均一化:高精度控制电路,让产品质量统一均匀。
7、少量材料也可搅拌、除泡(脱泡),适于利用少量材料反复进行研究、开发的项目,又适于投入生产线上使用。
8、适用于医疗、工厂、大学、研发部门等机构:* 有离心除泡功能,结实耐用。